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產品資訊

有鉛銲鍚膏

錫棒

無鉛銲錫棒

無鉛銲錫絲

無鉛銲錫球

磷銅球

助焊劑

洗滌劑

有鉛銲錫膏

1. 合金成份 (Wt%)：

項目	合　金　成　份　(Wt%)【符合JIS Z 3282之規範】
種類	Sn	Pb	Ag
銲錫膏B280M3202J/B280P3202J	5±0.5	餘量	2.5±0.3

2. 品質特性：

項目	特性	試　驗　方　法
塩化物，溴化物	合　格	MIL規格
銅　鏡　試　驗	合　格	JIS-Z-3197規格
絕緣抵抗值 (Ω)	5x10⁸ 以上	JIS-Z-3197規格
銅板腐蝕試驗	合　格	JIS-Z-3197規格
粉　末　形　狀	真　球
擴　散　率	80% 以上	JIS-Z-3197規格
融　點	296℃(S.T.) ~ 300℃(L.T.)
Shape．Size (μ m)	25 ~ 10μ m

※本產品屬於ROHS管制外之項目：高熔點銲錫中的鉛(2005/747/EC)※

3. 包裝：

品　名 (TYPE)	B280M3202J	B280P3202J
重　量 (NET)	50g	100g
注射筒	10cc	30cc

．有鉛高溫銲錫膏 B280J8882C

1. 合金成份 (Wt%)：

項目	合　金　成　份　(Wt%)【符合JIS Z 3282之規範】
種類	Sn	Pb	Ag
無鉛錫膏B280J8882C	5±0.5	餘量	2.5±0.3

2. 品質特性：

項目	特性	試　驗　方　法
塩化物，溴化物	合　格	MIL規格
銅　鏡　試　驗	合　格	JIS-Z-3197規格
絕緣抵抗值 (Ω)	5x10⁸ 以上	JIS-Z-3197規格
銅板腐蝕試驗	合　格	JIS-Z-3197規格
粉　末　形　狀	真　球
擴　散　率	80% 以上	JIS-Z-3197規格
融　點	296℃(S.T.) ~ 300℃(L.T.)

3. 包裝：

品　名 (TYPE)	B280J8882C
重　量 (NET)	500g

錫棒

品名 Item	合金組成 (Wt%) Alloy compositions						固體/液體熔點 (℃) Solid/Liquid		形狀 Shape				備註 Remark
品名 Item	Sn	Ag	Cu	Sb	Bi	Zn	固體/液體熔點 (℃) Solid/Liquid		棒狀 Bar	實心 Wire	松香芯 Flux Cored	球狀 Ball	備註 Remark
Sn100E	99.99↑						232	232	●	●	●	●
Sn100S	99.95↑						232	232	●	●	●	●
Sn100A	99.90↑						232	232	●	●	●	●
F10	97.50		2.50				221	223	●	●	●	●
F11	99.30		0.70				227	227	●	●	●	●
F13	97.00	3.00					221	222	●	●	●	●
F14	96.50	3.50					221	221	●	●	●	●
F15	95.00			5.00			232	240	●			●
F19	96.00	4.00					218	223	●	●	●	●
F22	98.00		2.00				224	226	●	●	●	●
F26	99.00	0.30	0.70				217	227	●	●	●	●
F27	99.00	0.30					220	232	●	●	●	●
F29	98.50	1.00	0.50				217	227	●	●	●	●
F32	96.25	3.00	0.50	0.2-0.5			217	218	●	●	●	●
F38	80.00		0.50		19.5		183	200	●			●
F54	96.50	3.00	0.50				217	218	●	●	●	●
F75	97.50	2.00	0.50				217	223	●	●	●	●
F80	90.00			10.00			245	266	●			●

無鉛錫棒

無鉛錫棒特性表

項目	合金組成	比重	固相溫度℃	液相溫度℃	引張強度Mpa	伸展率%	47 YOUNG率%	0.2%耐力Mpa	比抵抗n.Ω.m	線膨脹系數Ppm/℃	熱傳導W/m K	硬度Hv
1	Sn	7.3	232	232	26	55	53		122	22.3	65.7
2	Sn-5Sb	7.3	240	243	39.2	56	45.4	30.9		22.8	48.1	171
3	Sn-10Sb	7.2	245	266	57.8	33	47.9	43.1		21.2
4	Sn-0.7Cu-0.3Sb	7.3	227	229	31.4	55	30.7	21		21.4		12.8
5	Sn-0.7Cu	7.3	227	227	32.2	50	34	21.7	114	22.6		12.9
6	Sn-0.3Ag-0.7Cu	7.3	217	227	37.3	50	37.5	25	114	21.8
7	Sn-3.5Ag	7.4	221	223	41	58	44.1	36.6	113	22.2	62.8	18
8	Sn-3.5Ag-0.75Cu	7.4	218	219	53	47	45.1	38	114	21.3	64.4	20.5
9	Sn-1Ag-0.5Cu	7.3	217	227	45.2	46	37	28.1	114	20.9	62	15.3
10	Sn-2Ag-0.5Cu-Bi2	7.4	211	221	73.2	39	41.9	46.7		21.6
11	Sn-2Ag-0.75Cu-Bi3	7.4	207	218	77.4	34	46.2	49.3		22.1
12	Sn-3Ag-0.7Cu-1In	7.4	214	217	51.6	48	41.9	38.7		21.1
13	Sn-3Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In	7.4	204	215	61.2	46	42.9	45.3		21.8	64.2
14	Sn-3Ag-0.7Cu	7.4	217	219	57.3	48	41	42.3
15	Sn-3.5Ag-0.7Cu-0.3Sb	7.4	218	220	57.3	45	37.3	43.1			61.5
16	Sn-3.5Ag-0.5Cu	7.4	217	220	53.3	46	41.6	39.4	114	21.7	64.2	17.9
17	Sn-2Ag-0.5Cu	7.4	217	223	46.1	56	42.3	34.3	113
18	Sn-3Ag	7.4	221	222	45.9	44	42		112	21.1
19	Sn-4Ag-0.5Cu	7.4	217	229	52.4	35	40.1	30.2	114	21.9	61.5	15.6
20	Sn-3.9Ag-0.6Cu	7.4	217	226	47.7	38	42.6	32.3	114	21.7	64.1
21	Sn-0.5Ag-4Cu	7.4	217	344
22	Sn-0.5Ag-6Cu	7.4	217	370
23	Sn-1Ag-4Cu	7.4	217	353	47.2	16	42.1	29.7		24.1
24	Sn-2Ag-6Cu	7.5	217	380	54	14	47	34.3		24.1
25	Sn-9Zn	7.4	198	200	56.5	63	36.8			24.2
26	Sn-8Zn-3Bi	7.4	190	197	84.2	40	36.2	21.4		20.3
27	Sn-58B	8.7	139	141	76.5	27	33			15.4		19.3
28	Sn-2Ag-0.5Cu-7.5Bi	7.5	189	213	106.4	20	41.6	55.6		21.5
29	Sn-1Ag-57Bi	8.6	138	204	84.1	40	25.3			17.5		19.4
30	Sn63-37Pb	8.4	182	184	57.3	50	27.3	45.9		23.5	54.1	16.6
31	Sn-3Ag-0.5Cu	7.4	217	219	53.3	47	41.3	40.5	114	21.7	64.2	17.9

‧ S級無鉛錫棒

無鉛錫棒	合金組成 (Wt%)											固液相溫度(℃)
無鉛錫棒	Sn	Pb	Sb	Cu	Bi	Zn	Fe	Al	As	Cd	Ag	固相	液相
Sn100E	99.99↑	0.05	0.007	0.004	0.005	0.001	0.007	0.001	0.005	0.002		232	232
Sn100S	99.95↑	0.01	0.02	0.01	0.008	0.001	0.007	0.001	0.001	0.002		232	232
F05S	99.5±0.5	0.03	0.03	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	221	223
F10S	97.5±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	2.5±0.2	221	223
F11S	99.3±0.5	0.03	0.03	0.7±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	227	227
F13S	97.0±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	221	222
F14S	96.5±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.5±0.2	221	221
F15S	95.0±0.5	0.05	5.0±0.5	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.05	0.002	0.100	232	240
F19S	96.0±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	4.0±0.2	218	223
F22S	98.0±0.5	0.03	0.03	2.0±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	224	226
F25S	99.2±0.5	0.03	0.03	0.5±0.1	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	217	227
F26S	99.0±0.5	0.03	0.03	0.7±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	217	227
F27S	99.0±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	220	232
F29S	98.5±0.5	0.03	0.03	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	1.0±0.2	220	232
F32S	96.5±0.5	0.03	0.2-0.5	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	217	218
F38S	80.0±0.5	0.05	0.03	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	183	200
F54S	96.5±0.5	0.03	0.03	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	217	220
F56S	95.5±0.5	0.03	0.03	0.7±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.8±0.2	221	221
F75S	97.5±0.5	0.03	0.03	0.5±0.2	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	2.0±0.2	217	223
F80S	90.0±0.5	0.03	10±0.5	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	245	266
F111S	97.7±0.5	0.03	0.03	2.3±0.5	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100
Cu1090	90.0±0.5	0.03	0.03	10±0.5	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100
Sb5050	50.0±0.5	0.03	50±0.5	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100
Ag1090	90.0±0.5	0.03	0.03	0.03	0.03	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	10±0.2

‧ A級無鉛錫棒

無鉛錫棒	合金組成 (Wt%)											固液相溫度(℃)
無鉛錫棒	Sn	Pb	Sb	Cu	Bi	Zn	Fe	Al	As	Cd	Ag	固相	液相
Sn100A	99.90↑	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	232	232
F05A	99.5±0.5	0.05	0.05	0.5±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	221	223
F10A	97.5±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	2.5±0.2	221	223
F11A	99.3±0.5	0.05	0.05	0.7±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	227	227
F11A-W2.0	99.3±0.5	0.05	0.05	0.7±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	227	227
F13A	97.0±0.5	0.05	0.03	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	221	222
F13A(Ni)	96.94±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	221	222
F14A	96.5±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.5±0.2	221	221
F15A	95.0±0.5	0.10	5.0±0.5	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	232	240
F19A	96.0±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	4.0±0.2	218	223
F22A	98.0±0.5	0.05	0.05	2.0±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	224	226
F25A	99.2±0.5	0.05	0.05	0.5±0.1	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	217	227
F26A	99.0±0.5	0.05	0.05	0.7±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	217	227
F27A	99.7±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.3±0.1	220	232
F29A	98.5±0.5	0.05	0.05	0.5±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	1.0±0.2	220	232
F32A	96.25±0.5	0.05	0.2~0.5	0.5±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	217	218
F38A	80.0±0.5	0.05	0.05	0.5±0.2	19.5±0.5	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	183	200
F54A	96.5±0.5	0.05	0.05	0.5±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.0±0.2	217	220
F56A	95.5±0.5	0.05	0.05	0.7±0.2	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	3.8±0.2	221	221
F80A	90.0±0.5	0.10	10.0±0.5	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	245	266
F105A	95.0±0.5	0.05	0.05	5.0±0.5	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	220	230
F110A	97.0±0.5	0.05	0.05	3.0±0.5	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	216	220
F111A	97.7±0.5	0.05	0.05	2.3±0.5	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100	220	227
Cu1090	90.0±0.5	0.05	0.05	10.0±0.5	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100
Sb5050	50.0±0.5	0.05	50.0±0.5	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	0.100
Ag1090	90.0±0.5	0.05	0.05	0.05	0.05	0.001	0.02	0.001	0.03	0.002	10±0.2

無鹵型錫膏

1. 合金成份 (Wt%)：

項目	合　金　成　份　(Wt%)【符合JIS Z 3282之規範】
種類	Sn	Ag	Cu
無鉛錫膏RSP-57-305(N)	96.5±0.5	3.0± 0.2	0.5±0.2

2. 規格：

項目	特性	試　驗　方　法
錫粉粒徑(μ m)	38 ~ 20	JIS-Z-3284
銅　鏡　試　驗	合　格	JIS-Z-3197
絕緣體抗值 (Ω)	5x10⁸ 以上	JIS-Z-3197規格
銅板腐蝕試驗	合　格	JIS-Z-3197規格
粉　末　形　狀	真　球
融　點	217℃(S.T.) ~ 220℃(L.T.)	使用DSC儀器

3. 包裝：

品　名 (TYPE)	RSP-57-305(N)
重　量 (NET)	500g

磷銅球

三菱(MMC) 陽極磷銅球於日本大阪地區(堺工廠)製造，具有專業製造技術，銅純度高、磷含量穩定、晶格均勻細緻，並以無油式鍛造成型，在電解槽中溶解速率穩定、污染小、沉積物少，適用在各類型電鍍設備。

Luvata磷銅球生產嚴謹採用LME A級電解銅Luvata 磷銅球可達到99.94%純度。熔爐以之前奧特昆普的專利電磁場操作能確保電解銅熔化包持高純度及磷在熔爐裡的均勻分佈率。

Luvata磷銅球生產線採用TQS品性序統來鑑定生產的品性。SPC是其中一項品性工具來監控生產的重要關鍵原素，因陽極銅高純度及磷非常均勻的分佈率(控制在500+/-50ppm；規格：400至600ppm)，在客戶的生產線能提升槽子電鍍藥水的壽命，客戶完成品的優良品性穩定性及最底的不良率。

元素	符號	比重(%)
銅	Cu	99.94 min
鐵	Fe	0.0020 max
磷	P	0.04 - 0.06
銀	Ag	0.0025 max
砷	As	0.0005 max
鎳	Ni	0.0005 max
鉛	Pb	0.0005 max
硫	S	0.0025 max
錫	Sn	0.0005 max
鋅	Zn	0.0010 max

助焊劑

．一般液體助銲劑 Flux

本公司是ISO-9001認證合格工廠，助銲劑產品均經工研院－電子所試驗，完全符合表面絕緣阻抗試驗標準。特別適用於各種電子基板及各種零組件等之銲錫作業。其作業性高，助銲劑殘留少，無腐蝕性、絕緣性高、擴散率佳、信賴度高。瑞昇金屬之助銲劑在銲錫後殘留極少且具高活性之特長，較易達銲接效果。洗淨時亦可搭配使用瑞昇金屬開發之洗滌劑，以獲得更高製程效能。

品番特性	TA-100	PR-704	AR-620-2	TA-025	R-25
色相、形狀	淡黃透明液體	淡黃透明液體	淡黃透明液體	淡黃透明液體	淡黃透明液體
固形分（Wt％）	1.0 ± 0.5	4.0 ± 1.0	5.0 ± 1.0	2.5 ± 1.0	22.0 ± 1.0
比重（25℃）	0.805 ± 0.01	0.808 ± 0.01	0.805 ± 0.01	0.800 ± 0.01	0.805 ± 0.01
絕緣抵抗（Ω）	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over
擴散率（％）	85 over	88 over	85 over	88 over	90 over
腐蝕性	合格	合格	合格	合格	合格
乾燥度	合格	合格	合格	合格	合格
酸值（mg-KOH/g）	15 ± 2	15 ± 2	26 ± 2	9± 2	27 ± 2
閃火點（℃）	12	13	13.3	13	13.3
氯含量	0	0	0.04 ± 0.01	0	0.09 ± 0.02
稀釋劑	K-37	K-37	K-37	K-37	K-37
預熱板溫（℃）	85~105	85~105	85~105	80~110	80~110
備註	適用於無鉛銲錫製程	適用於無鉛銲錫製程

．無鹵助銲劑 Flux

品番特性	PR-604	PR-608	PR-614	PR-630	PR-504
色相、形狀	微黃透明液體	微黃透明液體	淡黃透明液體	淡黃透明液體	微黃透明液體
固形分（Wt％）	4.0 ± 1.0	8.0 ± 1.0	14.0 ± 1.0	30 ± 2.0	7.0 ± 1.0
比重（25℃）	0.808 ± 0.01	0.820 ± 0.01	0.840 ± 0.01	0.885 ± 0.01	0.798 ± 0.01
絕緣抵抗（Ω）	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over	1×(10^12) over
擴散率（％）	85 over	88 over	85 over	88 over	90 over
腐蝕性	合格	合格	合格	合格	合格
乾燥度	合格	合格	合格	合格	合格
酸值（mg-KOH/g）	20 ± 2	23 ± 2	25 ± 2	31 ± 2	16 ± 2
閃火點（℃）	12	13	14	15	13
鹵素含量(%)	0.15	0.15	0.15	0.15	ND
稀釋劑	專用	專用	專用	專用	專用
預熱板溫（℃）	85~105	85~105	85~105	85~105	85~105
備註	鹵素測試方法與規範均符合 IEC 61249-2-21

．鍍錫銅線專用助銲劑

品番特性	KT-208	KT-307
色相、形狀	澄清透明	澄清透明
比重	1.05～1.11	1.04～1.10
PH 值	6.5～7.5	6.5～7.5
鹽素含有量%
包裝	20kg(小桶) / 200kg(大桶)	20kg(小桶) / 200kg(大桶)
備註	高效率鍍錫專用	無鹵環保型鹵素測試方法與規範均符 IEC 61249-2-21

有機溶劑

．電子部品用溶劑

產品名稱：防滲劑 K-7B

外觀	無色透明液體
比重 20℃	0.60～0.80
臨界表面張力	12 dyne/㎝
引火點 ℃	無
沸點 ℃	47℃～96℃
臭氣	強甘味
鋼板腐食1000hrs	合格
絕緣抵抗	10^6 MΩ
塗布方法	噴霧、毛刷塗抹

洗滌劑

近年來各國對電子產業在維護綠色環保之重視與要求下，致使身為電子產業的一員，瑞昇金屬亦投入相關對 SMT週邊設備之殘留物質能以符合蒙特婁公約、ROHS之綠色環保規範、Green partner 規範而研發出印刷鋼板、機台．．．等安全性高的清洗溶劑，有下列規格番號可供選擇：

品番特性	WS-301	WS-303	WS-615	WS-616A	WS-880	WS-880D
外觀	澄清透明	澄清透明	澄清透明	澄清透明	澄清透明	澄清透明
氣味	微香橘子味	微香	微香	微香	微香	微香
比重(g/㎝3)	0.820~0.860	0.770~0.870	0.775~0.875	0.718~0.818	1.200~1.300	1.138~1.238
沸點 (℃)	155	75	52	73	68	80
閃火點 (℃)	45	19.5	33	36		12.5
蒸氣壓(㎜-Hg)	2	91	119	119	111	3.4
爆炸界限	0.7%~6.0%	8.1%~17.2%	1.0%~6.1	1.5%~6.3%		6.0%~15.6%
ODP值	0	0	0	0	0	0
適用製程	精密半導體、二極體適用於超音波清洗	使用於後段插件、手工清洗	使用於後段插件、手工清洗	使用於後段插件、手工清洗	精密半導體、二極體適用於超音波清洗	使用於零件銲接、手工清洗
物品分類	易燃液體	易燃液體	易燃液體	易燃液體	其他	易燃液體

應用產業：SMT作業、錫膏、助銲劑、油漬、紅膠．．．等。

應用物品：SMT印刷鋼板、印偏PCB、Rework PCB、機台清潔．．．等。

應用物質：錫膏、助銲劑、油漬、紅膠．．．等。

清洗方式：鋼板清洗機、印刷機、刷洗、擦拭、超音波清洗．．．等。

包裝：5Gal、50Gal

特點：

(1)清洗能力強、易滲透、不殘留，適用於無鉛製程使用。

(2)使用成本低，因溶解度高，降低使用量，有不同之比重與沸點可供客戶選擇，降低浪費。

(3)環保條件：符合國際綠色環保要求規範，ROHS規範，ISO 14000規範。

(4)使用安全性：產品屬低毒性，人體可自然代謝，無危害人體之禁用物質，不損壞及腐蝕機台設備。

(5)服務及品質控管嚴格，交貨準時有充裕庫存供應。

稀釋劑

試　驗　項　目 Items	規　格 Specification
純度　Wt.%Purity	99.50 min
比　重　Wt.%	0.785～0.791
水　份　Water	0.5% max
蒸餾範圍 ℃	84 ±5

用途：

● 調整助銲劑的濃度。

● 清潔PC基或洗滌。

半導體類用品

．顯影劑

– 適用於３－５吋負光阻劑的顯影劑

– 適用於６－１２吋正光阻劑的顯影劑

．定影劑

– 適用於３－５吋負光阻劑的定影劑

– 適用於６－１２吋正光阻劑的定影劑

．純度硫酸 (Sulfuric acid)

產品用途	適用於半導體業
產品特性	純度高
包裝方式	瓶、1gal、桶、50gal
產品等級	0.007max一般級、工業、電子級、半導體級

．高純度硝酸 (Nitric acid)

產品用途	適用於半導體業
產品特性	適用於半導體業
包裝方式	瓶、1gal、桶、50gal
產品等級	一般級、工業、電子級、半導體級

．高純度雙氧水（HIGH PURITY HYDROGEN PEROXIDE）

產品用途	適用於半導體業
產品特性	純度高
包裝方式	瓶、1gal、桶、50gal
產品等級	一般級、工業、電子級、半導體級

．高純度氨水 (AMMONIUM HYDROXIDE)

產品用途	適用於半導體業
產品特性	純度高
包裝方式	瓶、1gal、桶、50gal
產品等級	一般級、工業、電子級、半導體級

．高純度鍍鎳組

產品用途	適用於半導體業
產品特性	純度高
產品成分	檸檬酸銨(Ammonium citrate) 氯化鎳(Nickel Chloride) 次亞磷酸鈉(Sodium Hypophosphite) 氯化銨(Ammonium Chloride)

T-6 抗氧化劑

功能：

1. 可防止融熔含息表面之氧化且混在銲錫爐內之銲錫氧化物，亦可除去。

2. 可降低因氧化而失去的銲錫，來達到降低成本之條件

3. 氧化防止劑是與錫所混合成的，所以可以減少補充的錫量。

※ 可節省錫的數量

	未添加T-6	已添加
氧化物量	0.208%/H	0.078%/H

如以 100 Kg 的錫爐來計算

※ 每小時可以節省 200g

※ 一天8小時可節省 1.6Kg

※ 一個月20個工作天約可節省 32 Kg

※ 氧化物添加的時間－約 4 小時添加一次

※ 添加方法及量－10 g/每顆

銲錫槽	最初添加量	每4小時量
5 Kg	1~2 顆	1 顆
10 Kg	3~4 顆	2 顆
20 Kg	6~8 顆	4 顆
50 Kg	15~20 顆	10 顆
100 Kg	30~40 顆	20 顆
200 Kg	60~80 顆	40 顆

※ T-6 氧化劑適用於工作溫度約 270℃

SMT鋼版保護劑

產品特性

SG‐1000 SMT印刷鋼版保護劑採用獨家專利配方，不會破壞印刷錫膏品質，並賦予使用者快速並簡單的操作，即能在印刷鋼版表面產生保護層，有效包覆印刷鋼版表面刮痕與開孔內側微小孔隙，降低錫粉堵塞機率，進而提升印刷良率並減少製程中耗材的用量。

並因為大幅降低有機溶劑與錫膏接觸機會，有效減少印刷錫膏被溶劑破壞的機率，達到穩定製程並提升錫膏使用良率的功效。

使用效益

．提升產品良率

– 增加印刷良率

– 提升下錫性

．提升生產效率

– 大幅降低錫膏塞孔比例

– 有效降低SMT印刷鋼版清潔頻率

．節省營運花費

– 大幅降低清潔溶劑用量

– 減少清潔用耗材使用量

– 延長錫膏上線操作時間

1. 化學成份 (Wt%)：

項目品名	標準值
項目品名	外觀	比重	沸點 °C	水份	包裝
SG-1000	無色至微黃	0.91 ± 0.05	235 ± 5	0.5%以下	200ml

保存方式

(1)以15℃~40℃儲存，密封置於陰涼通風處及避免陽光直射。

(2)保存期限: 一年

環保認證

(1)RoHS

(2)Halogen Free

使用時機

SMT印刷鋼版上線作業前

SMT印刷刮刀上線作業前

使用方式

SMT 印刷鋼版

．將SG-1000置於鋼版正反面開孔部周圍

．以橡膠刮刀依序塗抹開孔部位，使保護劑完全滲透到鋼版背面，進而完全包覆開孔壁面

．以無塵布將鋼版正面及背面多餘的SG-1000擦拭乾淨

SMT 錫膏刮刀

．直接將SG-1000塗抹於刮刀正反兩面，均勻擦拭後以無塵布擦拭乾燥即可上線使用。

注意事項

(1)請勿將SG‐1000添加在無塵布上使用。

(2)SG‐1000使用量極少，但是仍需要完全包覆印刷鋼版正反表面與開孔部壁面。

(3)SG‐1000使用中請勿使用有機溶劑擦拭。

(4)卸除印刷鋼版後，請以一般鋼版清潔方式清理後存放即可。

實際評估結果 – IPC Mother Board

項目	特　性
鋼版厚度 (mm)	0.13
最大印刷點數 (pcs)	5000 ~ 5100
最小零件規格	0201 / 0402
最小印刷間隔 (mm)	0.4
印刷速度(cm/min)	25
單次人工擦拭設定時間(min)	5
連續印刷時間 (min)	24

評估項目	使用前	使用後
自動擦拭間隔設定 (pcs/次)	2	20
人工擦拭間隔設定 (pcs/次)	20	100
清潔劑使用量 (桶/月)	6	1

實際評估結果 – IPC Mother Board

項目	特　性
鋼版厚度 (mm)	0.13
最大印刷點數 (pcs)	1600 ~ 1800
最小零件規格	0402
最小印刷間隔 (mm)	0.4
印刷速度(cm/min)	35
單次人工擦拭設定時間(min)	5
連續印刷時間 (min)	120

評估項目	使用前	使用後
自動擦拭間隔設定 (pcs/次)	20	100
人工擦拭間隔設定 (pcs/次)	100	500
清潔劑使用量 (桶/月)	4	0.5