無鹵助銲劑
無鹵助焊劑是一種不含鹵素成分的助焊材料，適用於電子焊接中，具環保性且能減少腐蝕風險。
助銲劑產品均經工研院－電子所試驗，符合表面絕緣阻抗試驗標準。 適用於各種電子基板及各種零組件等之銲錫作業。 其作業性高，助銲劑殘留少，無腐蝕性、絕緣性高、擴散率佳、信賴度高。 可完成無鉛過程中滿足填孔爬錫率和良率要求。
| 品番特性 | PR-604 | PR-608 | PR-614 | PR-630 | PR-504 |
|---|---|---|---|---|---|
| 色相、形狀 | 微黃透明液體 | 微黃透明液體 | 微黃透明液體 | 微黃透明液體 | 微黃透明液體 |
| 固形分 (Wt%) | 4.0 ± 1.0 | 8.0 ± 1.0 | 14.0 ± 1.0 | 30 ± 2.0 | 7.0 ± 1.0 |
| 比重 (25°C) | 0.808 ± 0.01 | 0.820 ± 0.01 | 0.840 ± 0.01 | 0.885 ± 0.01 | 0.798 ± 0.01 |
| 絕緣抵抗 (Ω) | 1×(10^12) over | 1×(10^12) over | 1×(10^12) over | 1×(10^12) over | 1×(10^12) over |
| 擴散率 (%) | 85 over | 88 over | 85 over | 88 over | 90 over |
| 蝕性 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 乾燥度 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
| 酸值 (mg-KOH/g) | 20 ± 2 | 23 ± 2 | 25 ± 2 | 31 ± 2 | 16 ± 2 |
| 閃火點 (°C) | 12 | 13 | 14 | 15 | 13 |
| 鹵素含量 (%) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | ND |
| 稀釋劑 | 專用 | 專用 | 專用 | 專用 | 專用 |
| 預熱板溫 (°C) | 85~105 | 85~105 | 85~105 | 85~105 | 85~105 |
| 備註 | 鹵素測試方法與規範均符合 IEC 61249-2-21 | ||||
