SG‐1000 SMT印刷鋼版保護劑採用獨家專利配方。
增加印刷良率提升下錫性，大幅降低錫膏塞孔比例有效降低SMT印刷鋼版清潔頻率。
大幅降低清潔溶劑用量，減少清潔用耗材使用量， 延長錫膏上線操作時間。
具優異抗氧化性能，可有效保護焊料表面，適用於高溫或長時間暴露條件下的焊接製程，維持穩定且可靠的焊接品質。
錫粉是由金屬錫製成的細小粉末，具有良好導電性與抗腐蝕性，常用於焊接材料與合金製造。
中溫錫膏是一種在中等溫度（約150–220°C）下熔化的焊錫材料，常用於電子元件的表面黏著與焊接。
具備 180°C 至 220°C 的理想熔點範圍，適合大多數電子元件的焊接需求，並廣泛應用於消費性電子、通訊設備與工業電子產品的製程中
低熔點，熔點約138°C，比傳統焊錫低，適合溫度敏感的電子元件。符合歐盟RoHS標準，減少有害物質的使用。焊接品質佳，殘留少，擴散性好，並具備高散熱係數，有助於提升焊接可靠性。
清洗劑是一種用來去除污垢、油脂或其他污染物的化學製劑，廣泛應用於工業、生產與日常清潔中。
應用在波峰焊之合金，為低雜質金屬材料，光澤度及焊接能力達到相當的可靠性。絕佳的穩定性及合金品質。
應用在波峰焊之合金，為低雜質金屬材料，光澤度及焊接能力達到相當的可靠性。絕佳的穩定性及合金品質。DIP、PCB、半導體、電線線纜等錫電鍍製程中之用途。
用於在手工焊接時焊接元器件，可以去除被焊材料的氧化作用，擴大焊接面積的作用，在焊接時一般與電烙鐵進行使用。也用於自動焊接機焊接使用
用於在手工焊接時焊接元器件，可以去除被焊材料的氧化作用，擴大焊接面積的作用，在焊接時一般與電烙鐵進行使用。也用於自動焊接機焊接使用。
錫筆管是一種裝有焊錫絲的筆狀工具，用於手工焊接時方便送出焊錫，常見於電子維修與精密作業。
高效能液態助焊劑，適用於手工與自動焊接程序，提供出色的潤濕表現與低殘留特性，廣泛相容於各類焊錫合金與電路板材質，提升焊接品質與製程穩定性。
無鹵助焊劑是一種不含鹵素成分的助焊材料，適用於電子焊接中，具環保性且能減少腐蝕風險。
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