中溫錫膏

無鉛錫膏 / 無鹵錫膏

中溫錫膏是一種在中等溫度(約150–220°C)下熔化的焊錫材料,常用於電子元件的表面黏著與焊接。

產品合金: SN/3Ag/0.5Cu

產品特性:
  • 中溫錫膏的熔點通常介於180°C至220°C,適用於一般電子元件的焊接,並廣泛應用於電子產品製造。
  • 適中熔點,比低溫錫膏高,但仍低於高溫錫膏,適合多數電子元件。
  • 無鉛SnAgCu合金(SAC305),有優化可靠性的高可靠性焊料。
  • 適用範圍廣,可用於一般電子產品、PCB組裝及其他電子製造領域。
包裝:
  • 印刷型-500g
  • 針筒型-50g-100g

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