無鉛錫膏

中溫錫膏 / 無鹵錫膏

具備 180°C 至 220°C 的理想熔點範圍，適合大多數電子元件的焊接需求，並廣泛應用於消費性電子、通訊設備與工業電子產品的製程中

加入詢價立即詢價

產品合金: SN/3Ag/0.5Cu

產品特性:

無鉛錫膏的熔點通常介於180°C至220°C，適用於一般電子元件的焊接，並廣泛應用於電子產品製造。
適中熔點，比低溫錫膏高，但仍低於高溫錫膏，適合多數電子元件。
無鉛SnAgCu合金（SAC305），有優化可靠性的高可靠性焊料。
適用範圍廣，可用於一般電子產品、PCB組裝及其他電子製造領域。

包裝:

印刷型-500g
針筒型-50g-100g

相關產品