高溫錫絲

高鉛錫膏合金主要用於高溫焊接製程，特別適合功率電子封裝與半導體晶片焊接。

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產品合金：PB88-PB92.5

產品特性：

高熔點：通常超過280°C，適用於高溫環境。
優異導電性：含有鉛（Pb）成分，提高焊接點的穩定性與導電性能。
抗氧化能力強：適合長時間運行的電子設備，減少焊接點的劣化。
低孔洞率：有助於提升焊接品質，確保電子元件的可靠性。這類錫膏常用於功率模組、汽車電子、工業設備等高溫應用，在封裝技術中發揮關鍵作用。

包裝方式:

線徑-0.8B-2.0B-每箱NET-10KG
線徑-0.3B-0.7B-每箱NET-5KG

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