銅塊是一種多功能金屬材料，常用於電子、電氣和機械領域。它具有高導電性和導熱性，能有效傳遞電流和熱量。
銅塊的耐腐蝕性使其適合在惡劣環境中使用，而其可塑性則便於加工成各種形狀。
銅塊還具有抗菌特性，廣泛應用於醫療和食品行業。
產品表面無氧化物，適用於電子元件電鍍。鍍錫面光亮，濕潤效果佳，錫層均勻。
鋁錠是一種由純鋁或回收鋁製成的金屬材料，通常根據國際標準或客戶需求添加其他元素進行加工。
氧化銅粉是一種重要的化學材料，主要由氧化銅（CuO）組成。
潤模條-白膠是一種用於模具脫模或潤滑的白色膠狀條狀材料，有助於提高模具使用壽命與成品品質。
是一種出色的粘合劑，能牢固地粘接不同材料。
高鉛錫膏合金主要用於高溫焊接製程，特別適合功率電子封裝與半導體晶片焊接。
高溫錫膏是一種熔點較高（約230°C以上）的焊錫材料，適用於需耐高溫的電子組件焊接。
中溫錫膏是一種在中等溫度（約150–220°C）下熔化的焊錫材料，常用於電子元件的表面黏著與焊接。
具備 180°C 至 220°C 的理想熔點範圍，適合大多數電子元件的焊接需求，並廣泛應用於消費性電子、通訊設備與工業電子產品的製程中
清洗劑是一種用來去除污垢、油脂或其他污染物的化學製劑，廣泛應用於工業、生產與日常清潔中。
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